VNHNO-Trang iFixit đã tiến hành mổ xẻ bộ đôi iPhone mới để đánh giá mức độ dễ sửa chữa cũng như cách sắp xếp linh kiện bên trong.
Sau khi thay đổi lớn diện mạo hồi 2017, iPhone năm nay tập trung nâng cấp cấu hình bên trong thay vì tiếp tục cho ra thiết kế mới. Máy có cấu hình vi xử lý A12 Bionic sáu lõi với chip Neural Engine thế hệ mới, màn hình OLED 5,8 inch độ phân giải 2.436 × 1.125 pixel và 6,5 inch độ phân giải 2.688 × 1.242 pixel, mật độ điểm ảnh 458 ppi Super Retina OLED với gam màu rộng và 3D Touch.
Camera kép 12 MP chụp góc rộng và tele, khẩu độ f/1.8 và f/2.4 tích hợp OIS, camera trước 7 MP. Các tùy chọn bộ nhớ 64, 256, 512 GB, với kết nối LTE, Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0 và NFC, chống nước chuẩn IP68, tốt hơn so với phiên bản năm ngoái.
Hình ảnh chụp X quang mặt lưng. Nếu chỉ nhìn sơ qua bên ngoài thì khó mà nhận ra được sự khác biệt của thế hệ iPhone năm nay so với iPhoneX ngoại trừ việc XS và XS Max sở hữu màn hình lớn hơn.
iPhone XS và XS Max có thêm dải ăng ten ở cạnh dưới để hỗ trợ LTE Gigabit.
Mặc dù iPhone XS và XS Max hỗ trợ công nghệ chống nước IP68 mới nhất nhưng việc tháo gỡ không khác nhiều so với những mẫu iPhone cũ chuẩn IP67. Sau khi tháo 2 con vít cạnh đáy, các kỹ sư iFixit hấp nhiệt để làm lỏng lớp keo gắn màn hình với khung.
Sau đó tháo cụm màn hình bằng dụng cụ chuyên dụng.
Sau khi tháo cụm màn hình, có thể nhận thấy một số khác biệt giữa XS và XS Max: Bộ rung phản hồi Taptic Engine của XS Max lớn hơn so với XS, viên pin của XS là pin liền hình chữ L trong khi XS Max lại là 2 viên pin tách biệt.
Khay SIM đơn chuẩn Nano của X, XS và XS Max không có nhiều thay đổi.
Với các iPhone dòng "S" như XS và XS Max, bảng mạch luôn là nơi ẩn chứa những thứ mới mẻ nhất.
Đây là bảng mạch iPhone XS. Linh kiện hai phiên bản như nhau gồm: Bộ nhớ trong 64 GB của Toshiba (màu đỏ), chip xử lý âm thanh (màu cam), IC quản lý cấp nguồn của Cypress (màu vàng), cổng màn hình của NXP (màu xanh lá), chuyển đổi pin của Texas Instrument (xanh dương).
Còn đây là bảng mạch của iPhone XS Max.
Mặt còn lại của bo mạch chứa rất nhiều linh kiện: Vi xử lý Apple A12 Bionic SoC, bên dưới là bộ nhớ RAM LPDDR4X 4GB của Micron (màu đỏ), chip quản lý năng lượng của STMicroelectronics (có thể là chip năng lượng dành cho Face ID (màu cam)), các bộ khuếch đại âm thanh hai loa (màu vàng), các IC quản lý năng lượng (màu xanh lá và lục), IC quản lý sạc pin (màu tím).
Nhìn kỹ hơn nữa sẽ thấy bảng RF chip tích hợp Wi-Fi và Bluetooth của Apple (màu đỏ), chip sóng di động Intel (màu cam). Phiên bản năm nay không còn sử dụng của Qualcomm, thay vào đó là bộ điều khiển eSIM của ST Microelectronics như trên Google Pixel 2 XL và Apple Watch Series 3 (màu vàng), chip quản lý NFC của NXP (xanh lá), module quản lý sạc không dây của Broadcom (xanh dương)
Phần bảng mạch tương tự của iPhone XS Max.
Phần còn lại của bảng mạch iPhone XS bao gồm các chip khuếch đại công suất sóng, nguồn và quản lý năng lượng của các hãng Avago, Mudata, Intel và Skyworks.
Thế hệ năm nay tiếp tục có những nâng cấp về camera, gồm cảm biến trên camera chính của cụm camera kép có kích thước lớn hơn 32%. Độ phân giải vẫn giữ nguyên 12MP nên kích cỡ điểm ảnh trên camera chính sẽ lớn hơn, chụp thiếu sáng tốt hơn và có dải sáng rộng hơn.
Điều Apple không nhắc đến đó là do cảm biến lớn hơn nên cụm camera sau của XS sẽ lồi hơn so với iPhone X, do đó vỏ ốp của iPhone X có thể không vừa với XS.
Pin của XS có dạng hình chữ L, trong khi XS Max lại là 2 viên pin ghép. XS có pin dung lượng 2.659 mAh, trong khi XS Max là 3.179 mAh.
Apple đã thực hiện ghép pin lần đầu trên chiếc Macbook 12 inch ra mắt hồi 2015, tận dụng những khoảng trống bên trong để tối ưu hoá dung lượng pin.
Kể từ năm ngoái, FaceID đã trở thành một chức năng không thể thiếu cho các thế hệ tiếp theo của Apple.
Bộ rung phản hồi Taptic engine và loa ngoài của XS Max (trên) lớn hơn đáng kể so với XS (dưới).
Loa thoại của 2 máy gần như nhau, song của XS Max (trên) dường lớn hơn một chút.
Phần lưng điện thoại được lắp đặp chip hiển thị cùng cáp dẫn truyền. Mặt lưng kính của XS và XS Max vẫn được ghép liền với khung và cụm camera lồi như iPhone X, nên rất khó để tháo ra, phải tháo cả máy để thay mặt lưng.
Thế hệ mới năm nay đánh dấu bước chuyển mình của Apple cụ thể về thiết kế pin .
iFixit đánh giá iPhone XS và XS Max đạt 6/10 điểm về độ dễ sửa chữa, đặc biệt là màn hình và pin. Trên hai máy, Apple sử dụng vài con vít 3 cạnh và pentalope riêng bên cạnh các vít chuẩn Philips. Mặt lưng kính phía trước dễ vỡ nếu làm rơi. Đặc biệt, nếu vỡ mặt lưng sẽ phải tháo mọi thành phần của điện thoại ra và thay thế toàn bộ khung máy.
Theo iFixit
